一、 市场走势

昨日，沪深两市双双收涨。截止收盘，上证综指收于 3161.50点，涨24.85点，涨幅为0.79%;深成指收于10707.80点，涨81.30点，涨幅为0.77%;沪深300收于 3878.68点，涨 44.49点，涨幅为1.16%;创业板收于1856.87点，涨 4.53点，涨幅为 0.24%。两市成交 4437.85亿元，较前一日交易量增加 5.18%。大盘股强于小盘股。中证 100上涨 1.46%，中证 500上涨 0.38%。28个申万一级行业中有 27个行业上涨。其中，家用电器、非银金融、房地产表现居前，涨跌幅分别为 2.08%、1.74%、1.51%，化工、钢铁、医药生物表现居后，涨跌幅分别为 0.34%、0.30%、-0.11%。沪市有 937只个数上涨，占比 64.18%，深市有1283只个数上涨，占比 59.84%。非 ST个股中，62只个股涨停，5只个股跌停。股指期货主力合约 3个合约均上涨，其中，1只期指好于现货指数。

昨日，欧美主要市场涨跌不一，其中，道指上涨 0.01%，标普 500下跌 0.03%;道琼斯欧洲50下跌 0.11%。亚太主要市场涨跌不一，其中，恒生指数上涨 1.36%，日经 225 指数上涨 0.18%。

二、今日最重要的事

宏观事件

伴随金融严监管的持续收紧，地方平台公司也迎来了前所未有的再融资压力。今年以来，一面是超万亿元城投债的陆续到期或进入回售期，一面是融资渠道的收紧和融资成本的抬升。对此业内专家表示，随着地方城投融资受阻，部分地方平台公司，特别是财政收入薄弱地区的县级平台公司，下半年日子恐将难熬。Wind 数据显示，2018 年到期或进入回售期的城投债近 1.6 万亿元，创下历史新高。其中，到期规模约为1.35 万亿元，进入回售期的近 2500 亿元。尤其是接下来的 5 月、6 月、9 月和 11 月，都将迎来超千亿的城投债到期偿还量。

与巨大再融资压力相伴的，则是城投债发行难度的抬升和取消发行的声音。5 月 3 日，宝鸡市投资(集团)有限公司关于宝城投 2018 年度第一期中期票据取消发行的公告，由于近期市场波动较大，公司融资安排变更，拟取消本期中期票据的发行，调整后的发行安排另行公告。无独有偶，4 月 24 日，兰州城投发布关于兰州市城市发展投资有限公司 2018 年度第二期中期票据(品种一)取消发行的公告。

即使能有渠道发行，一些融资平台融资利率从去年的 5%-6%一路攀升，个别信托、融资租赁等表外渠道已经达到了 9%。

一直以来，地方平台公司债务运转模式主要是“借新债还旧债”。城投融资渠道受阻，在业内人士看来，维持多年的城投债刚兑信仰，也正被悄然打破。4 月 27 日，中电投先融(上海)资产管理有限公司宣告旗下两款产品出现延期兑付，融资人为天津市市政建设开发有限公司，保证人为天津市政建设集团有限公司。实际上，今年年初就已曝出首例省级平台违约，即云南国有资本运营有限公司及其旗下子公司未能及时偿还信托贷款本息。

申万宏源报告则认为，预计二季度城投产业债利差整体继续走阔，高低等级城投利差继续走阔。

基金新闻

 今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有 17 只，总量超 8000 亿元。其中，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过 1500 亿元。此外，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。资料显示，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立于 2014 年 9 月 24 日，注册资本为 987.2亿元，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

银河证券认为，若大基金第二期达到 1500 亿-2000 亿元左右，按照 1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模在 4500 亿-6000 亿元左右，加上大基金第一期 1387 亿元及所撬动的 5145 亿元社会资金，资金总额将过万亿元。根据相关报道，大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。 据测算，如果比例达到 20%-25%，将有 300 亿-500 亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持 30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。我国 2018 年-2020 年将有大量的晶圆代工厂投产。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近 25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到 30%左右。