一、行情回顾
昨日，沪深两市双双收涨。截止收盘，上证综指收于 3057.38 点，涨 37.90 点，涨幅为 1.26%；深成指收于 9369.70 点，涨 141.46 点，涨幅为 1.53%；沪深 300 收于 3549.08 点，涨 73.23 点，涨幅为 2.11%；创业板收于 1795.52 点，涨 32.64 点，涨幅为 1.85%。两市成交 10017.93 亿元，较前一日交易量增加 23.00%。大盘股强于小盘股。中证 100 上涨 2.13%，中证 500 上涨 1.18%。
▼申万一级行业涨跌幅
数据来源：Wind 日期：2024/4/15
31 个申万一级行业中有 12 个行业上涨。其中，食品饮料、煤炭、非银金融表现居前，涨跌幅分别为2.40%、2.37%、2.05%，纺织服饰、轻工制造、综合表现居后，涨跌幅分别为-3.15%、-3.18%、-4.97%。沪市有 666 只个数上涨，占比 29.63%，深市有 532 只个数上涨，占比 18.81%。非 ST 个股中，26 只个股涨停，333 只个股跌停。股指期货主力合约涨跌不一，其中，1 只期指好于现货指数。
昨日，欧美主要市场涨跌不一，其中，道指下跌 0.65%，标普 500 下跌 1.20%，纳斯达克指数下跌 1.79%；道琼斯欧洲 50 上涨 96.26%。亚太主要市场普遍下跌，其中，恒生指数下跌 0.72%，日经 225 指数下跌 0.74%。
二、指数涨跌
数据来源：Wind 日期 2024/4/15
三、新闻
1. 半导体板块 3 月回顾
行情回顾：3 月 A 股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数上涨。3 月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数-1.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%。
半导体销售额同比增速持续提升。2 月，全球半导体销售额 461.7 亿美元，同比+16.30%，环比-3.07%。中国半导体销售额 141.3 亿美元，同比+28.81%，环比-4.27%。从地区来看，中国（28.8%）、美洲（22.0%）和亚太/所有其他地区（15.4%）的同比销售额有所增长，但欧洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的销售额同比下降。所有市场的月度销售额环比均下降：亚太地区/所有其他地区（-1.3%）、欧洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中国（-4.3%）。
数据来源：SIA，Wind
从下游两大市场手机和 PC 出货量来看，呈现持续复苏态势。24Q1，全球智能手机出货量 2.89 亿部，同比+7.74%，环比-11.25%。23Q4，全球 PC 出货量 6337.1 万台，同比-2.95%，环比-1.41%。
数据来源：IDC，同花顺 数据来源：Gartner，同花顺
展望未来，第三方机构和手机链厂商维持 24 年弱复苏趋势判断。第三方机构方面，2 月 23 日 IDC 发布最新预测，认为 2024 年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计 2024 年智能手机出货量达 12 亿部，同比+2.8%，后续到 2028 年保持低个位数增长。此外 Counterpoint/TechInsights/此前分别预测计 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 3%/3%/4%。手机链厂商方面，据最新 23Q4 业绩会，高通预计 24 年全球手机销量将同比持平或略有上升，包括 5G 手机从高个位数百分比到低双位数百分比的预期增长。联发科预计 24 年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比至 12 亿部，5G 渗透率将从 23 年高位 50%增至低位 60%。Qorvo 预计 2024年智能手机总销量将以低个位数增长，其中 5G 销量增长超过 10%。
PC：24Q1 全球 PC 出货量恢复增长，同比+1.5%至 5980 万台，24 全年 AI PC、Windows 更新周期有望驱动温和复苏。据 IDC，23Q2-4 全球 PC 出货量同比跌幅持续收窄，据 IDC，23Q2、Q3、Q4 同比跌幅分别为-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4 出货量达 6710 万台，主要受益于库存端改善和北美市场出货量回温。24Q1全球 PC 出货达 5980 万台，同比+1.5%，接近疫前水平。展望 2024 全年，多家 PC 链厂商认为 PC TAM 将随 AI PC 的增加而集中在下半年增长 ，预估全年 PC 增长低个位数。
半导体 2024 年展望：DIGITIMES 预计 2024 年全球半导体营收同比增长 17%，韩国在全球的份额将提升至16%。再度上修 2024 年全球半导体市场销售额同比增速至 24%，主要系存储板块贡献提升。根据集微网和DIGITIMES Research 预计，2023 年全球 IC 设计和 IDM 行业收入将达到 5230 亿美元，较上一年下降8.9%。展望 2024 年，该机构预测，在 AI 应用芯片（详细，购买）和存储需求的推动下，全球半导体营收预计将达 6000 亿美元，增长 17%，将进一步恢复增长。2023 年美国占据主导地位，份额约为 60%，其次是韩国，份额为 12%。
2. 美国商务部更新半导体出口管制新规，当地时间 4 月 4 日生效
近日美国商务部更新半导体出口管制新规，包括加入对 EUV 掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控，新增对中国澳门地区及 D:5 组地区采取“推定拒绝”的政策，以及重新澄清 AI 芯片许可证及其例外情况的适用范围等，新规于美国当地时间 4 月 4 日生效，对新规的评议截止日期为 4 月 29 日。
美国 BIS 更新的对华出口管制新规的核心变化包括：
第一，新增管制 EUV 掩膜基板。尤其是为 EUV 光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求。
第二，更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组 D:5 目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证，其中包括最终用途和最终用户的审查，并采取“假定拒绝”政策。
第三，明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”（TPP）和“性能密度（PD）”定义及计算方法进行进一步明确。其中，TPP 是基于 MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算，性能密度是TPP 除以适用的芯片面积。
第四，补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路，比如总处理性能或性能密度超出范畴，则需要接受出口管制。
第五，增加逐案审查政策。对包括 AI 在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策，并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令，对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确，并于 11 月 17 日正式实施；2024 年 3 月 29 日，美国 BIS 再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案
审查”，于 4 月 4 日开始实施。
本次新规和上一版变动不大，调整主要为个别单位等的修正，仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备，以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。
3. 存储板块逐渐复苏
原厂减产带来价格超跌反弹，DRAM 和 NAND 整体价格预计持续上升。由于原厂大幅减产、客户持续去库存、高端产品推出等因素，三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，三星和 SK 海力士 DRAM 业务开始盈利，美光 23Q4 毛利率也转正，但由于盈利能力还未完全恢复，行业 DRAM 和 NAND 价格预计持续回升。美光和 SK 海力士均表示 2024 年供需关系将继续明显改善，指引存储价格持续上升，且高端 DDR5、HBM 等产品预计持续放量。
价格端：原厂减产导致价格持续触底反弹，后续价格走势需关注原厂盈利能力和需求侧变化。全球三大原厂通过控产能和向下游倾销去库存，带来 2023 年至今 DRAM 和 NAND 价格持续上涨，DRAM 颗粒目前涨幅超30%，NAND wafer 涨幅超 50%。考虑到目前原厂刚刚过盈亏平衡点，净利率距离正常水平尚有较大差距，因此涨价或将持续一段时间。展望 24H2，市场价格走势将主要取决于需求侧有无明显复苏。
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