一、行情回顾
昨日，沪深两市双双收跌。截止收盘，上证综指收于4132.61点，跌3.56点，跌幅为0.09%；深成指收于14316.64点，跌123.02点，跌幅为0.85%；沪深300收于4706.96点，涨4.47点，涨幅为0.10%；创业板收于3319.15点，跌30.35点，跌幅为0.91%。全A成交32806.44亿元，较前一日交易量增加25.04%。大盘股强于小盘股。中证100上涨0.18%，中证2000下跌1.58%。
31个申万一级行业中有10个行业上涨。其中，有色金属、石油石化、煤炭表现居前，涨跌幅分别为4.57%、3.18%、2.07%，社会服务、汽车、国防军工表现居后，涨跌幅分别为-2.30%、-2.31%、-4.47%。沪市有703只个数上涨，占比31.33%，深市有815只个数上涨，占比27.91%。非ST个股中，79只个股涨停，42只个股跌停。股指期货主力合约涨跌不一，其中，1只期指好于现货指数。
数据来源：Wind 日期：2026/1/26
昨日，欧美主要市场普遍上涨，其中，道指上涨0.64%，标普500上涨0.50%；道琼斯欧洲50上涨0.25%。亚太主要市场涨跌不一，其中，恒生指数上涨0.06%，日经225指数下跌1.79%。
二、指数涨跌
数据来源：Wind 日期：2026/1/26
三、新闻
1. 商务部：将优化实施消费品以旧换新，促进家电等大宗耐用商品消费
今天（1月26日），国新办就2025年商务工作及运行情况举行新闻发布会。 发布会上介绍，2026年商务部将深入实施提振消费专项行动，围绕出政策、办活动、优场景三个方面开展工作。 一是出政策，加大惠民力度。优化实施消费品以旧换新，促进汽车、家电、数码和智能产品等大宗耐用商品消费。开展汽车流通消费改革试点，进一步释放汽车消费潜力。开展好有奖发票试点工作，上周末有奖发票试点城市名单已经开始公示了。推动出台促进首发经济等一批务实管用的政策举措。 二是办活动，营造消费氛围。聚焦商品消费、服务消费和消费场景三大主题，我们将在今年组织开展20多场“购在中国”专题活动，组织15个国际化消费环境试点城市举办“城市专场”活动，支持各地举办“地方站”活动，通过主题统一、特色鲜明的活动矩阵，营造浓厚消费氛围。 三是优场景，改善消费环境。加快国际消费中心城市培育建设，推进国际化消费环境建设试点和消费新业态新模式新场景试点工作，打造一批带动面广、显示度高的消费新场景，让国内外消费者乐享美好生活。
点评：
1. 核心观点：从“总量刺激”转向“精准滴灌”，政策红利进入“结构性深化”阶段
商务部此次强调的“优化实施”并非简单的政策延续，而是基于2024-2025年大规模以旧换新实践后的策略升级。在房地产财富效应减弱的宏观背景下，以旧换新已成为拉动内需的核心抓手。当前的政策逻辑正从初期的“去库存、托底座”向“促升级、调结构”转变。
2. 对投资的影响
商务部关于“优化实施消费品以旧换新”的表态，标志着中国耐用消费品市场进入了“政策托底、存量博弈、结构升级”的新常态。
对于投资者： 不应再将此视为一次性的短期刺激，而应视为未来3-5年内需政策的常驻工具。投资逻辑应从“博弈政策出台”转向“精选阿尔法”，重点关注那些能利用政策红利完成高端化转型、且海外布局完善（对冲内需波动）的全球化家电巨头。
对于产业： 2026年将是“精准化”改革的一年。补贴将更趋向于绿色、智能及适老化产品，企业必须调整产品结构以适配政策导向，否则将在这一轮“以旧换新”的浪潮中被边缘化。
2. 三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片
据媒体周一援引消息人士的话报道称， 韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货 。该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供应芯片的具体数量等细节。韩国经济日报周一也援引芯片行业消息人士报道称， 三星的HBM4芯片已通过英伟达和AMD的认证测试，将于下月开始向这两家公司供货 。受上述消息影响，三星电子股价周一早盘一度上涨逾2%，而其本土竞争对手SK海力士的股价则下跌近3%。
点评：
1、三星电子若于2026年2月正式向英伟达供应HBM4，标志着全球AI存储供应链进入“双寡头制衡”的新阶段。这不仅是三星在HBM3E时代落后后的技术翻身仗，更是英伟达为保障Rubin平台产能安全、压制零部件成本的战略性选择。对于资本市场而言，存储行业的投资逻辑将从“海力士一家独大”转向“海力士保量、三星博弹性”的分化格局。
2、潜在风险与不确定性
尽管利好明显，但必须警惕以下执行层面的风险：
良率爬坡的不确定性： 三星HBM4采用的是激进的1c nm工艺和混合键合（Hybrid Bonding）技术（部分），而SK海力士沿用更成熟的MR-MUF。如果大规模量产中良率波动，可能重演HBM3E的交付延期悲剧。
规格变更风险： 英伟达Rubin平台规格近期仍在调整（如提升至11Gbps），这迫使供应商不断修改设计，可能导致实际放量时间推迟至2026年Q2甚至更晚。
上游材料瓶颈： HBM产能扩张加剧了上游材料紧缺，特别是LowCTE（低热膨胀系数）布等关键材料，可能成为制约产能释放的隐形瓶颈。
